Bundkort, størrelse: Micro-ATX, Intel LGA1700 socket, Intel B760 chipset, 1 x PCI-Express 4.0 x16, Dual DDR4-3200 2 x DIMM slots, lagrings tilslutninger: 4 x SATA-600 / 1 x M.2 NVMe PCI-Express 3.0 / 1 x M.2 NVMe PCI-Express 4.0 (M.2 size: 2242 / 2260 / 2

ASRock B760M-HDV/M.2 D4 - Bundkort - micro ATX - LGA1700 sokkel - B760 Chipset - USB 3.2 Gen 1, USB-C 3.2 Gen 1 - Gigabit LAN - onboard grafik (CPU påkrævet) - HD Audio (8-kanaler)

Audio: 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC887/897 Audio Codec), BIOS: 128Mb AMI UEFI Legal BIOS with GUI support, Chipset: Intel B760, Connector: 1 x SPI TPM Header - 1 x Chassis Intrusion and Speaker Header - 1 x CPU Fan Connector (4-pin) - 1 x CPU/Water Pump Fan Connector (4-pin) (Smart Fan Speed Control) - 2 x Chassis/Water Pump Fan Connectors (4-pin) (Smart Fan Speed Control) - 1 x 24 pin ATX P, Form factor: Micro ATX Form Factor: 9.6-in x 7.9-in, 24.4 cm x 20.1 cm, Graphics: Intel Xe Graphics Architecture (Gen 12), LAN: Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s, Realtek 8111H, Memory: Dual Channel DDR4 Memory Technology, 2 x DDR4 DIMM Slots, OS: Microsoft Windows 10 64-bit / 11 64-bit, Rear Panel I/O: 2 x Antenna Mounting Points - 1 x PS/2 Mouse/Keyboard Port - 1 x D-Sub Port - 1 x HDMI Port - 1 x DisplayPort 1.4 - 1 x USB 3.2 Gen1 Type-C Port - 3 x USB 3.2 Gen1 Type-A Ports - 2 x USB 2.0 Ports - 1 x RJ-45 LAN Port - HD Audio Jacks: Line in / Front Spe, Slots: CPU: 1 x PCIe 4.0 x16 Slot (PCIE1), supports x16 mode Chipset: 2 x PCIe 3.0 x1 Slots (PCIE2 and PCIE3), 1 x M.2 Socket (Key E), supports type 2230 WiFi/BT PCIe WiFi module, USB: 1 x USB 3.2 Gen1 Type-C (Rear), 5 x USB 3.2 Gen1 Type-A (3 Rear, 2 Front), 5 x USB 2.0 (2 Rear, 3 Front).

ASRock B760M-HDV/M.2 D4 - Bundkort - micro ATX - LGA1700 sokkel - B760 Chipset - USB 3.2 Gen 1, USB-C 3.2 Gen 1 - Gigabit LAN - onboard grafik (CPU påkrævet) - HD Audio (8-kanaler)GenereltChipsættype: Intel B760Kompatible processorer: (understøtter 12. og

Elektronik

Kredsløb og komponenter

Printkort

Printkort til computere

Bundkort

Dette bundkort understøtter Intel LGA 1700-processorer, hvilket gør det kompatibelt med en række Intel Core i3, i5, i7 og i9-serier. Det tilbyder dual-channel DDR4-hukommelsesunderstøttelse på op til 64 GB. Det har alsidige lagermuligheder med både M.2- og SATA III-grænseflader samt RAID-understøttelse for niveauerne 0, 1, 5 og 10, hvilket forbedrer datatilgængeligheden.

Opgrader din pc med ASRock B760M-HDV/M.2 D4 Micro-ATX bundkort – Intel LGA1700, B760 chipset, USB 3.2.

ASRock B760M-HDV/M.2 D4 Micro-ATX bundkort LGA1700, Intel B760, DDR4

ASRock B760M-HDV/M.2 D4

ASRock B760M-HDV/M.2 D4 er et kompakt Micro-ATX bundkort, ideelt til opgradering af din pc. Det understøtter Intel LGA1700 processorer og leverer dual-channel DDR4 hukommelse, perfekte lagringsmuligheder med SATA og M.2 slots, samt USB 3.2 og Gigabit LAN for hurtig dataoverførsel.

Isenkram

Hjem og have

Tøj og tilbehør

Sportsartikler

Boligcenter DK

CompuMail DK

Morgendagens produkter  i dag.

Vi er passionerede og professionelle købmænd, der sikrer vores kunder produkter og service i verdensklasse,
lynhurtig levering og let adgang til markedets største udvalg til attraktive priser.

ASRock B760M-HDV/M.2 D4

Sammenlign priser

Prishistorik

Specifikationer